12月28日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”或“公司”，股票代码2149.HK）正式在香港联交所主板上市，此次上市募集资金规模约4.12亿港元。中金公司担任本次项目的独家保荐人、独家整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。

本项目是近二十年来首个芯片设计类公司港股IPO项目。本次港股发行上市将助力贝克微持续提升研发及创新能力、不断丰富产品组合及拓展业务，增强高性能模拟集成电路产业链自主可控能力，服务国家集成电路相关战略，借助国际资本市场促进集成电路产业高质量发展。

贝克微是在中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一，已开发出中国唯一的全栈式设计平台，打通模拟IC EDA+IP+设计全流程，使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。依托于全栈式设计平台，贝克微已推出约400款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别和信号链类别的七个子类别。以2022年收入计，贝克微是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商。

中金公司凭借对半导体行业的深刻理解和丰富的港股项目经验，在本项目中积极协助公司挖掘自身优势、把握项目关键节点，全程深度参与项目执行，为公司保驾护航。中金公司亦协助贝克微引入重要投资者，在紧凑的发行时间表下高效助力境内投资资金海外落地，为本次发行的成功奠定坚实基础。

本项目是中金公司促进集成电路企业高质量发展，积极推动集成电路企业做大做强的典型案例。未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的理念，进一步服务科技创新企业与提升企业技术创新能力。