11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（“甬矽电子”或“公司”，代码：688362.SH）于上海证券交易所科创板上市，中金担任本项目的联席主承销商。

借助本次科创板上市，公司将进一步强化技术、客户、团队、服务等各方面的综合优势，巩固其在半导体封测细分赛道的领先地位和产品竞争力，更好地助力我国半导体产业的高质量发展。

甬矽电子成立于2017年，是一家聚焦先进封装业务的半导体封测企业。甬矽电子全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

甬矽电子产品应用场景广阔，主要应用领域包括射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片等。作为行业领先的半导体封测企业，甬矽电子下游客户包括多家国内外知名半导体设计公司。

作为联席主承销商，中金公司发挥全方位资本市场服务优势为甬矽电子保驾护航。中金公司基于对半导体封测行业的深刻理解，协助公司多维度挖掘投资亮点，进行核心投资机构的全面覆盖，向市场充分展现了甬矽电子的技术优势以及高成长性，助力其顺利完成首发上市，彰显了市场对公司的认可。

未来，中金公司将通过全方位服务继续鼎力支持中国半导体与集成电路行业企业对接资本市场，为中国半导体产业的发展贡献力量。