5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”或“公司”，证券代码：688249.SH）于上海证券交易所科创板上市。超额配售选择权行使前，公司募集资金总额达99.60亿元，为安徽省史上最大A股IPO、2023年至今规模最大A股IPO。中金公司担任独家保荐机构及主承销商。

晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供面板显示驱动芯片、图像传感器、微控制器、电源管理等多种工艺平台的晶圆代工服务。2022年，公司营业收入达100.51亿元，实现归母净利润30.45亿元，12英寸晶圆代工产能为126.21万片；截至2022年12月31日，公司资产总额为387.65亿元。